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针对设计内检查的集成HyperLynx技术


     
     加之这些设备的功能越来越强大,也要求电路的集成度越来越高。因此,在高速电路中,pcb质量的好坏直接关系到产品的功能和性能。
      mentor 为帮助工程师解决从可行性分析到实施这个过程,推出了 xpedition substrate integrator 和 xpedition package designer 两个新工具,完善了其业界首个针对最先进ic 封装设计和验证的综合解决方案高密度先进封装 流程。
      xpedition substrate integrator可行性分析的好帮手,工程师在对pcb进行可行性分析时,一般需要考虑以下几个大的方面:装配问题、散热问题、布局走线问题等。其次就是pcb走线本身的问题:大电流与走线宽度,差分信号的走线、射频信号走线等高速信号的一些信号完整性方面的问题。这些问题应该怎样去验证? 最原始的办法是需要工程师一条一条去看。而今,随着eda软件的不断进步,这种繁杂可行性分析的工作就可以交给计算机来完成。
      mentor新的 hdap 流程就引入了两项独特的技术。其中之一正是针对pcb和封装设计可行性分析—— xpedition substrate integrator 工具。它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境,能够探索异构 ic 并将其与中介层、封装和 pcb 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性,提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。
      ,xpedition package designer 推动物理实现,xpedition package designer 是mentor本次发布的第二个新工具,它是一个完整的 hdap 设计到掩模就绪的 gds 输出解决方案,能够管理封装物理实现。xpedition package designer 工具使用内置的 hyperlynx 设计规则检查 在 signoff 之前进行详细的设计内检查,并且 hyperlynx fast3d 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 calibre 工具集成,然后提供流程设计套件 signoff。
     mentor 亚太区pcb业务发展总监julian sun介绍:“mentor本次发布的两款新产品,不仅适用于高端silicon foundries的生产,还可以覆盖到osats & substrate manufacturers层面,助力他们向生产高端pcb方面而努力。”
      针对设计内检查的集成 hyperlynx® 技术,真实的3d设计环境同样也是最新xpedition pcb平台的亮点之一,虽然3d模块需要另行购买,但是这项功能同样也是业界独创。设计者可以在2d和3d的视图下使用相同的选项、规划和布局功能,真实的3d设计环境使得设计者所见即为所设计产品,方便设计者在产品设计初期就能发现问题,大大缩短了产品设计阶段因为结构干涉等问题在pcb工程师与机构工程师之间来回修改的时间,提高了产品的设计效率。
      xpedition hdap 流程与两个 mentor hyperlynx 技术集成,实现 3d 信号完整性 /电源完整性 ,以及流程内设计规则检查 。封装设计师可使用 hyperlynx fast 3d 场解析器进行提取和分析,进行 si/pi 3d 模型仿真。hyperlynx drc 工具可轻松识别和解决基底级别的 drc 错误,通常能够在最终流片和 signoff 验证之前发现 80%-90% 的问题。
      ,osat 联盟计划简化了 ic 高密度高级封装设计,在本次发布会中,mentor还宣布成立了osat 联盟,amkor为该联盟首个成员。该联盟将致力于简化 ic 高密度高级封装设计。设计出一种低成本且低风险的 hdap 技术设计方式 ,创造出值得 osat 客户信任的验证与 signoff 流程。osat联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术,以推动半导体生态系统的发展。
     来源:21ic 作者:蒋思莹