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高通骁龙855智能设备处理器


     
     此前,骁龙835和845都由三星代工,使用10纳米10lpp工艺制造,而台积电已经量产7纳米工艺,较三星的更为先进。
     据报道,报道,高通正与台积电合作,基于后者最先进的7纳米工艺开发一款基带处理器,以及下一代处理器骁龙855。基带处理器和骁龙855的上市时间分别是明年上半年和明年年底。
     《日经新闻》的报告引用台积电芯片业高管的话称:“高通公司正委托台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片,台积电将在下个月底前制造即将上市的高通旗舰snapdragon 855处理器。”
     台积电目前是苹果a系列芯片的唯一供应商。如果抢得高通的订单,无疑将获得更大的市场份额。
     目前来看,三星电子原定于明年在韩国华城市破土动工的18号生产线, 已经于今年11月动工 ,以便提前在2019年进入7纳米制程量产阶段。不过,依照目前进度, 台积电7纳米制程年底前将量产,强化版也将在2019年下半年量产,提前于三星。
     来源:前瞻网